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三星预计2023年半导体芯片盈利将减半 达131万亿韩元

发布时间:2024-04-03 来源:双层玻璃反应釜
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  据 The Elec 报道,三星预计其 2023 年半导体销售的年度盈利将达到 13.1 万亿韩元(约 719.19 亿元人民币)左右。三星在一份说明中与员工分享了此数据,该说明解释了他们在 2022 年的表现,并影响 1 月份支付的预期奖金数额。

  三星在每年年初都会向员工支付业绩奖励。该金额从超出每个业务部门前一年目标的利润中支付。有多达 20% 的盈余利润被用作奖金,每个员工最多能够得到 50% 的年薪作为奖励。

  三星对每个业务部门的预期年利润进行了分享,另外还分享了每个业务在 2023 年的目标利润和收入。这涵盖内存、逻辑和代工业务部门的设备解决方案部门,预计年盈利为 13.1 万亿韩元。

  据悉,如果这一目标得以实现,员工有望获得相当于其 2023 年薪 5% 至 11% 的奖金,将于 2024 年 1 月发放。

  要想获得最高 50% 的奖金,他们必达到 28 万亿韩元(约 1537.2 亿元人民币)的年度盈利,鉴于目前全球存储芯片市场的低迷,今年实现这一目标几乎是不可能的。

  如果三星的预期得以实现,其 2023 年的半导体盈利将是其 2022 年度这部分盈利的一半左右,分析师预计三星 2022 年度的半导体盈利在 25 万亿韩元(约 1372.5 亿元人民币)至 26 万亿韩元(约 1427.4 亿元人民币)之间。

  关键字:引用地址:三星预计2023年半导体芯片盈利将减半 达13.1万亿韩元

  eeworld网半导体消息:从性能上看,三星自产的Exynos移动芯片与高通骁龙处理器已不相上下,但为何Exynos仅应用在Galaxy系列手机,而骁龙处理器却广泛被 LG、小米与华为等众多手机厂所采用,如此大差别原来不是三星不想卖,而是高通滥用专利保护所致。 原先外界以为三星担心技术外流,才限制Exynos对外供货,但其实就是被高通所阻止。据韩国经济日报报导,高通利用标准必要专利(Standard Essen TI al Patent)所赋予权力,限制三星推销 Exynos 长达 25 年。 韩国公平交易委员会(KFTC)已确认高通滥用专利权,其裁定声明指出,三星与高通签署专利协议,是导致三星无法将 Exynos 芯片推

  集微网消息,疫情让全球经济衰退,疫情又让数字化应用以人们始料未及之势进入大众生活,推动了半导体全行业2020年达到7%-8%的高成长,更让随后的供应链短缺成为全行业关注的焦点。近期毕马威发布的一份针对全球半导体公司156名高管进行的调查报告数据显示,多数高管预计,2021年公司收入将继续增长,并表示实施增长计划是他们未来三年的首要战略任务;领土主义(诸如中西方领土争端)、供应链中断是其目前的主要担忧;提高供应链的灵活性、适应地理政治学变化和其他中断将是他们的三大战略重点之一。 在SEMICON China 2021同期举行的SEMI产业创新投资论坛上,半导体产业链中来自代工、设备、软件等领域的几位高管,就业内高度关切的半导体供应链问题展

  集微网消息 2019年伊始,科创板依然占据热度榜首。自2018年11月起,在首届进博会上,国家主席习表示将在“上交所设立科创板并试点注册制”。现如今,登陆科创板的政策虽未最终确立,但也吸引了众多IC和手机产业链企业都表示了登陆科创板的意图,业界判断科创板二季度开板概率大。 与科创板的热度不相上下的,莫过于集成电路产业高质量发展的集聚效应。据了解,集成电路区域集聚发展效应愈加凸显,长三角地区作为最重要的集聚区之一,正在推动集成电路产业的一体化发展。 此外,在2019年的第一周也有众多大事件引发关注,半导体企业IPO“开门红”,博通集成顺利过会;北京海淀集成电路产业获政策“加持”;2021年西安集成电路产值有望突破1000亿

  企业IPO迎来“开门红” /

  最近 三星 兴高采烈,一扫Note7连环爆炸、前掌门招嫖、现掌门行贿受审等诸多负面阴影,以亮丽业绩回应了外界。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 据 三星 流露出来的监管文件,第二季度预计利润为14万亿韩元(约112亿美元),增长高达72%,创下两年来新高纪录。 这份亮丽的业绩,主要源自三方面推动:智能手机显示屏与半导体存储芯片业务的热销,及手机业务在经历Note7连环爆炸导致的骤降后开始回暖和反弹。 最让人关注的是 三星 的移动通信,即手机业务。从公布的资料看,手机业务尽管已经重回正轨,但并无大起色。只是相比于Note7爆炸事故期,三星手机业务已有所好转。但相比于三星鼎盛时期却是滑落明显。 即使

  今日,以第四代半导体氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业『进化半导体』宣布完成数千万块钱天使轮融资,本轮融资由祥峰投资领投。 进化半导体于2021年3月成立于深圳,公司专注于以氧化镓为代表的第四代半导体等先进半导体材料的衬底研发和制造,团队拥有深厚的半导体材料生长、调控、加工等研发技术能力,以及半导体企业管理和市场拓展经验。团队熟悉氧化镓等多种半导体材料的特性,并可用多种工艺路线制备。同时,团队熟悉市场及客户不相同产品需求与痛点,产业上游供应链及下游客户渠道畅通。 创始团队表示:“公司将基于全球首创的无铱工艺进行大尺寸第四代半导体氧化镓材料的衬底技术开发,将可以大幅度降低β相晶体单晶炉制造成本近2个数量级,本轮融资将大多数都用在工艺研

  天眼查显示,宁波安建半导体有限公司(简称:安建半导体)近日获1.8亿元B轮融资,资方包括超越摩尔资本、弘鼎创投、龙鼎投资、联和资本、君盛投资、金建诚投资。 图片来自:天眼查 安建半导体成立于2016年,是一家半导体功率器件厂商。安建半导体这次募集资金将大多数都用在高、低压MOS和IGBT全系列新产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。 据悉,安建半导体创始人单建安本硕博毕业于加拿大多伦多大学电气工程专业,1988年博士毕业后任美国纽约飞利浦研究所高级研究员,1991年回国一同创办香港科技大学,任电子与计算机工程系教授。2012年被授予美国电子电气工程师学会院士(IEEE Fellow)。在港科大任教期间,单建

  获得1.8亿元B轮融资 /

  到目前为止,我们已听说三星将推出2款折叠智能手机,它们是Galaxy Z Fold 3和Galaxy Z Flip 2,但现在我们获悉,三星正在计划第三款可折叠智能手机Galaxy Z Fold Lite,它将于明年推出。 根据OLED研究公司UBI Research的消息,三星正在研发三种类型的可折叠OLED面板。其中两种将被Galaxy Z Flip 2和Galaxy Z Fold 3采用,第三种方案将进入Galaxy Z Fold Lite。到目前为止Galaxy Z Fold Lite相关细节所知甚少,但我们获悉,它将是Galaxy Z Fold 3的廉价版本。 据悉,Galaxy Z Fold Lite将

  这是一个专业领域,但确是一大热点。 在2008年之前,中国每年进口的芯片总值都超过石油进口。作为全世界第一大半导体市场,超过全球1/3的份额,以高新技术名义,中国半导体产业高歌猛进。 “半导体不是赚快钱的领域,因为摩尔定律的存在,对长期的资产金额的投入要求比较高。目前在长期和后续上的投入比较少。”顾文军告诉本报记者。顾是全球专业半导体咨询机构supply中国分析师,他提及一个现实数据: 现在全球半导体代工处于严重的产能过剩时代,很多12寸厂利用率都在50%以下,在这种形势下,有些12寸厂开始研发0.18um的本该属于8寸厂的工艺,那么8寸厂在价格上和12寸的比,更没有优势。 但本报记者看出,一些地方政

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